美国明确对华芯片管制仅限尖端产品

美国商务部助理部长西娅·肯德勒(Thea Kendler)在访问日本期间，明确表示，针对中国的半导体出口管制主要针对尖端半导体产品，而并非旨在扩大至包括所谓“传统芯片（legacy chip）”在内的非尖端产品。

肯德勒在东京的美国大使馆接受日本经济新闻社等媒体采访时做出了上述表述。作为美国负责高科技产品出口管制的官员，她的话语重申了美国政府在对华技术管制策略上的重点方向。美国目前已对中国实施了包括尖端半导体及其制造设备在内的出口管制，这些尖端产品通常涉及先进的制程技术，对中国半导体产业的发展构成重大影响。

所谓的传统芯片，一般指电路线宽为28纳米以上的半导体产品，这类芯片虽技术含量不及尖端半导体，但在汽车等行业中广泛应用，是通用产品的重要组成部分。2023年12月，美国商务部宣布将对来自中国的传统芯片采购情况进行调查，这一举动曾引发市场对于美国可能将对华管制范围扩大至非尖端产品的猜测。

肯德勒的表态明确了调查的目的仅为了更好地了解产业状况和供应链情况，强调任何管制措施都将尽可能缩小范围，专注于特定产品。这一点为业界提供了一定的安心，但同时也表明美国将继续密切监控与中国半导体产业相关的技术与产品流动。

美国在2023年10月对中国半导体管制政策进行了重大修改，扩大了管制对象至与中国关系密切的45个国家等。此举反映出美国政府对中国通过第三国规避管制的担忧，显示美国在技术出口管制方面的策略正在向更加严格的方向发展。